活動訊息

6/2_【3D列印 x 封蠟印章】示範應用體驗工作坊

108-06-02 00:00
108-08-16 11:48
費用:免費
課程詳細時間:108 - 06-02(日)13:30 至 108-06-02(日)17:30
課程地點:digiBlock C 數位創新基地(臺北市大同區承德路三段287號C棟)
課程難度:入門

課程詳細說明
●3D列印技術簡介 
●2D繪圖軟體Inkscape教學及3D列印繪圖軟體Onshape及Tinkercad操作 
●封蠟印章應用DIY

我需要準備什麼?
自備筆電,不限型號,務必安裝Chrome瀏覽器,應配有鍵盤、滑鼠、電源線。 
事先準備好要製作印章的圖案

我將從這門課程中學到什麼?
如何將一般的圖片轉成可以3D列印的檔案,以及製作封蠟的技巧

學習目標
1.能將JPG點陣檔轉換成SVG向量檔 
2.用能SVG檔製成可以3D列印的STL檔,並依照印表機的特性調整檔案 
3.能依照印章的尺寸依照3D印表機的公差設計印章的手把 
4.了解製作封蠟的注意事項

資料來源: https://learn-tmp.4pt.tw/courses/189